| 品牌：MOMENTIVE/迈图 | 型号：TSE3331 | 粘合材料：金属、 电子元器件 |
| 功能：方便1:1重量比例混合 ?优良的热传导 ?低粘度，使优良的流动性 ?优良的粘接性能：底漆的附着力，以 | 用途范围：?电子零件的灌封所需的阻燃性能 ?灌封高压部件 ?电子线路板防潮涂料 |
TSE3331是一种双组分，热固化硅橡胶，电气和电子设计灌封。TSE3331与热固化形成弹性，阻燃橡胶和坚持没有使用，如金属，塑料，玻璃和陶瓷材料的各类引物。
主要特点
?方便1:1重量比例混合
?优良的热传导
?低粘度，使优良的流动性
?优良的粘接性能：底漆的附着力，以多种类型的基板
?阻燃：UL94V - 0公认的（文件没有：E56745）
?耐***温度
?非腐蚀金属
应用
?电子零件的灌封所需的阻燃性能
?灌封高压部件
?电子线路板防潮涂料
典型的属性数据 （JIS K 6249）
固化前的性能 | （A） | （B） | |
外观 | 黑色 | 白色 | |
粘度（23℃）pa?s{p} | 4.1 {41} | 3.5 {35} | |
按重量计算的混合比例 | 1:1 | ||
混合后粘度（23℃）pa?s{p} | 3.5 {35} | ||
混合后使用寿命（23℃）h | 8 | ||
固化后性能（1h@ 120℃） | |||
外观 | 弹性橡胶，黑色 | ||
密度（23℃）g/cm3 | 1.51 | ||
硬度（A型） | 60 | ||
拉伸强度mpa {kgf/cm2} | 2.9 {30} | ||
伸长率％ | 50 | ||
粘合强度*1 mpa {kgf/cm2} | 1.3 {13} | ||
导热系数*2 W/(m·K) {cal/(cm·s·°C)} | 0.63 {1.50*10-3} | ||
线性扩展*2 1 / K | 1.7*10-4 | ||
水吸附％*3 | 25℃，24小时 | 0.03 | |
25℃，168H | 0.03 | ||
体积电阻率MW·m {W·cm} | 2*106{2*1014} | ||
介电强度 kV/mm | 26 | ||
介电常数 | 60Hz | 3.4 | |
1Mz | 3.3 | ||
损耗角正切值 | 60Hz | 0.017 | |
1Mz | 0.003 | ||
耐电弧*3 秒 | 340 | ||
*1：铝剪切* 2：内部测试方法* 3：ASTM D570 * 4：ASTM D495
粘接性能
基板 | 无底漆 | 引物 |
铝 | ○ | ○ |
铜 | ○ | ○ |
不锈钢 | ○ | ○ |
黄铜 | ○ | ○ |
低碳钢 | △ | ○ |
PBT | ○ | ○ |
ABS | ○ | ○ |
环氧树脂 | ○ | ○ |
酚醛树脂 | ○ | ○ |
聚苯硫醚 | △ | ○ |
尼龙-6 | △ | ○ |
聚碳酸酯 | × | ○ |
丙烯树脂 | × | × |
三聚氰胺树脂 | × | ○ |
玻璃 | ○ | ○ |
陶瓷 | ○ | ○ |
注意：固化条件：120℃，1h
底漆：Me153塑料和其他Me151
○：凝聚力失败 △：凝聚力/粘合剂失败 ×：胶粘失败
耐热性
剪切粘合强度（200°C）
